LP-digital.Ru » Обзоры » Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1
 (голосов: 1)
Источник: _http://3dnews.ru
Автор: Кирилл Жижин

Ситуация на рынке процессоров в наше время достаточно однозначная, компания Intel занимает лидирующую позицию в большинстве сегментов, однако компания AMD плотно зафиксировала свои позиции в mainstream-сегменте, предлагая покупателю достаточно “дешевые” шестиядерные процессоры, которые, правда, могут противостоять только четырёхъядерным процессорам конкурента. Это расположение сил не изменил и выход самого высокочастотного шестиядерника от AMD, Phenom II 1100. С появлением процессоров, основанных на новой архитектуре Sandy Bridge, конкуренту, скорее всего, придется дополнительно снизить цену на свою продукцию.

В новом году Intel решила укрепить свои позиции не только по части процессоров, но и в сегменте интегрированных видеоадаптеров. Здесь компания планирует завоевать самый массовый сегмент видеорешений – интегрированный сегмент. В общем-то, более 50% продаж графических чипов и так приходилось на долю Intel, теперь же компания рассчитываетет составить конкуренцию ATI и NVIDIA в нижнем ценовом сегменте.

Немного теории


Несмотря на кажущееся сходство с предыдущими архитектурами Nehalem и Westmere, Sandy Bridge имеет достаточно много особенностей и нововведений. Вкратце остановимся на наиболее важных из них.

Прежде всего, стоит отметить появления абсолютно новой кольцевой 256-битной межкомпонентной шины (Ring Interconnect), которая служит для обмена данными между основными блоками процессора: четырьмя основными ядрами, графическим ядром, системным агентом и L3 кеш-памятью. Производительность кольцевой шины при частоте 3 ГГц составляет порядка 96 Гбайт/с между каждым из подключенных блоков. Такая пропускная способность с запасом обеспечивает потребности основных элементов ядра, что в свою очередь способствует достаточно простому масштабированию количества вычислительных блоков в будущем.

Следующее на что стоит обратить внимание, это появление так называемого системного агента (System Agent). Этот модуль содержит в себе контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI, блок видеовыхода. Как и все основные блоки процессора, системный агент также подключен к скоростной кольцевой шине и располагается на одном кристалле с четырьмя x86 ядрами CPU. “Переехавший” на основной кристалл контроллер памяти вновь стал двухканальным – трехканальный контроллер, по мнению Intel, для настольных систем оказался избыточным. Контроллер PCI-Express 2.0 обеспечивает 16 линий PCI-E, которые при использовании систем из нескольких дискретных видеоадаптеров могут быть распределены по схеме 8+8 при использовании двух слотов или 8+4+4 при использовании трёх слотов PCI-E x16.

Интересной частью системного агента является контроллер управления питанием (PCU). Он отвечает за динамическое изменение напряжений питания и частот всех основных блоков процессора, причем для ядер процессора и графического ядра управление происходит раздельно.

Такое “близкое” расположение контроллера питания к процессору позволило достаточно сильно усовершенствовать алгоритм технологии Turbo Boost. Теперь, в зависимости от нагрузки, может происходить разгон ядер процессора и графического ядра до уровня, значительно превышающего TDP.

Помимо глубокой модификации “обвязки” вычислительных ядер большие изменения претерпели и сами ядра, что позволило называться Sandy Bridge по-настоящему новой архитектурой.

Последнее в нашем списке, но далеко не последнее по значению нововведение – это усовершенствованное графическая подсистема Intel HD Graphics. Видеоядро интегрировано в процессор, однако в отличие от Clarkdale, где графический чип был подключен по шине QPI и являлся отдельным “кристаллом”, выполненным по отличному от основного ядра (45 нм) техпроцессу, оно находится на одном кристалле с основными ядрами процессора и выполнено по 32 нм техпроцессу. Помимо близкого расположения к ядрам, “видеочип” располагается рядом с кеш-памятью L3 CPU и имеет прямой доступ к нему через кольцевую шину. Конечно, этот факт означает то, что видеоподсистема будет давать дополнительную “нагрузку” на процессор, однако это, скорее, способствует увеличению производительности в 3D, так как быстрый L3-кеш будет полезен видеоядру, а при использовании ускорителя такого класса, как Intel HD Graphics, процессор большую часть времени попросту “простаивает (отдыхает)”.

Достаточно теории, перейдем к реальным процессорам.

Платформа


Платформа, которую компания Intel предоставила нам на тестирование, включает в себя новые материнские платы под LGA 1155, Intel DP67BG и Intel DH67BL, основанные на наборах микросхем Intel P67 и Intel H67, соответственно, и новые процессоры Intel Core i5-2400, Intel Core i5-2500K, Intel Core i7-2600K. Название процессора теперь содержит четырёхзначный номер, где первая цифра указывает на принадлежность к семейству Core второго поколения, а индекс “K” отображает наличие у процессора разблокированного множителя.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Помимо процессоров и материнских плат, нам также достались коробочные системы охлаждения для Core i5 и Core i7.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Кулер под новый Core i5 абсолютно идентичен системе охлаждения процессоров предыдущего поколения на LGA 1156 – такой же маленький цилиндрический алюминиевый радиатор и 80-мм вентилятор.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


А вот охлаждение для Core i7-2600K выглядит гораздо серьёзнее. По конструкции система охлаждения напоминает боксовый кулер от экстремального Core i7-980х.
Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1



Однако отличия, все же есть. Новый кулер совсем немного уступает по габаритам своему двойнику под LGA 1366, суммарная рассеваемая площадь снижена приблизительно в полтора раза, в большей степени за счёт увеличенного расстояния между теплораспределительными пластинами, однако данный факт способствует улучшенной продуваемости радиатора, чего сильно не хватало системе охлаждения под LGA 1366. Также в новом кулере уменьшилось количество теплопроводящих трубок с восьми до шести. Забегая вперед, стоит отметить, что данная система охлаждения с запасом обеспечивает теплоотвод от процессора Core i7-2600K.

В таблице представлены основные характеристики процессоров:

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


А вот и сами процессоры:


Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Intel Core i5-2400


Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Intel Core i5-2500K


Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Intel Core i7-2600K



Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Intel Core i5-2500K и Intel Core i5-760


Внешне процессоры Sandy Bridge немного отличаются от своих родственников под LGA 1156. На лицевой стороне различие наблюдается в количестве контрольных контактов (тестпоинтов). Сзади отличие состоит в компоновке центральной части процессора элементами и отсутствии одного контакта в районе правого замка, да и сами замки слегка смещены к верху, чтобы особо пытливые не “впихнули” новый процессор в старый 1156 сокет. Это указывает на абсолютную несовместимость LGA 1155 и LGA 1156.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Intel Core i7-2600K и Intel Core i5-2500K


Внешние отличия между новыми Core i5 и Core i7 минимальны и заключаются только лишь в маркировках.


Материнские платы Intel на чипсетах P67 и H67


Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Материнская плата Intel DP67BG выполнена в форм-факторе ATX. Внешне плата выглядит достаточно сдержанно и без изысков. Выполнена она на чёрном текстолите, разбавленном синими разъёмами и радиаторами системы охлаждения. Именно в таком цветовом оформлении в последнее время компания Intel представляет свои ”топовые” платы. Однако все же есть пара моментов, которые способны выделить плату среди других:

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Так, понравившееся компании Intel технологичное изображение ”черепка” теперь подмигивает нам своими светодиодными «глазами» в такт работы жесткого диска, а надпись Intel Desktop Board, нанесённая на радиатор, эффектно подсвечивается синими светодиодами.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Задняя панель не может похвастаться большим количеством разъемов, однако весь “стандартный” набор здесь присутствует.


Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Стоит обратить внимание на то, что контроллер USB 3.0 на плате по-прежнему реализован на стороннем чипе NEC D7200200F1, вопреки ожиданиям того, что на материнских платах с новыми чипсетами Intel он будет интегрирован в системную логику.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Из дополнительных “фишек” можно отметить присутствие на плате индикатора POST-кодов, кнопки старта и перезагрузки, а также светодиодных индикаторов, отображающих стадии запуска системы.

В целом материнская плата сделана достаточно качественно, разводка реализована с использованием твердотельных конденсаторов и экранированных катушек индуктивностей, облачённых в аккуратные корпуса.

При проведении практических испытаний мы будем использовать материнскую плату Intel DP67BG для тестирования процессоров в номинале и под “разгоном” свыше TDP при помощи технологии Turbo Boost. Поскольку данная плата c последним на момент тестирования Beta-BIOS не позволяет вручную поднимать множитель процессора, для ручного разгона мы использовали плату Gigabyte P67A-UD4.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Вторая плата, Intel DH67BL, выполнена в формате Micro-ATX. Внешне плата ничем особо не выделяется, PCB изготовлена на текстолите синего цвета, что делает её похожей на другие Micro-ATX платы от компании Intel под LGA 1156.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


На плате также присутствует интерфейс USB 3.0, реализованный с помощью NEC D7200200F1, контроллер SATA 3 (6 Гбит/сек), реализованный посредством системной логики.

Тестирование трех процессоров Intel Sandy Bridge. Эволюция или революция? Часть 1


Поскольку плата обладает разводкой графического адаптера и имеет на задней панели видеовыходы (DVI и HDMI), на ней мы будем тестировать встроенное в процессоры Intel Sandy Bridge графическое ядро. Плата также позволяет менять максимальную частоту графического ядра и задавать его напряжение питания.




Печать